【搜狐IT消息】北京时间3月9日消息,就在市场期待苹果推出新款低价iPhone之际,据苹果供应链消息人士指出,低价iPhone芯片将在月底前陆续投产。芯片主要由iPhone 4/4S生产链提供,但它并未采用苹果A6系列处理器,而是采用高通28纳米Snapdragon单芯片。另外,在苹果“去三星化”策略下,大部份芯片的晶圆代工及封测订单已经移往台湾。
苹果低价iPhone第二季起将由和硕代工生产,全年出货约4000万台,因打新兴市场中低端位智能手机市场,因此,虽然芯片供应沿用iPhone 4/4S生产链,但仍有许多变化,最主要的变化在于没有采用苹果自行设计的A6系列应用处理器,而是采用高通Snapdragon单芯片。
据供应链消息人士透露,苹果低价iPhone采用的高通Snapdragon单芯片,初期只支持3G,不支持4G LTE,由于单芯片已内置WiFi及蓝牙等无线网络功能,不必另外增加无线网络模块。代价iPhone芯片主要由台积电代工,制程为28纳米。
苹果推行去三星化策略,低价iPhone芯片生产链大都移往台湾,比如,视网膜面板LCD驱动IC由瑞萨供货,晶圆代工厂力晶也开始投产;CMOS影像传感器、音频Codec单芯片、触控IC等几乎全部由台积电负责生产;后段封测订单则由日月光、京元电、颀邦等瓜分。
苹果低价iPhone采用的内存Mobile DRAM订单由尔必达、SK海力士、美光等接手,NAND闪存则由SK海力士、东芝、新帝(SanDisk)、美光等提供。
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小何
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