传台积电与苹果签署3年芯片代工协议

网易科技讯 6月24日消息，据台湾媒体报道，业内消息人士透露，台积电（TSMC）及其IC设计服务合作伙伴创意电子与苹果签署了一份为期3年的协议，为苹果代工生产使用20纳米、16纳米和10纳米工艺的下一代A系列芯片。

对此，台积电和创意电子都表示，他们不评论客户的订单和状况。

消息人士称，台积电将在2013年7月开始小批量生产苹果A8芯片，12月之后将大幅提高20纳米生产能力，该公司将在2014年第一季度安装一批产能达到5万块晶圆片的20纳米生产设备。他们还表示，部分新生产能力（估计为2万块）随后将升级，用于生产16纳米芯片；从2014年第三季度末开始，台积电将量产苹果的A9和A9X芯片。

即将推出的苹果A8芯片将出现在预计2014年初发布的新iPhone上，而A9和A9X芯片将使用在下一代iPhone和iPad上。消息人士对台积电是否是苹果芯片的唯一供应商并不确定。（木秀林）

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